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由于在聚合物表面处理低温等离子体的交联、化学改性和腐蚀,主要的原因是等离子体使聚合物表面化学键产生***量的基。实验表明,当等离子体处理时间延长,放电功率增***时,产生的基强度增加,达到***点,并进入动态平衡。当放电压力达到一定的值时,就会出现基强度的***值,也就是在一定条件下对聚合物表面的低温等离子体反应的程度。
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